眾所周知，日本汽車業是出了名的“愛抱團”，無論是電動汽車動力總成、固態電池的研發，還是氫燃料發動機和電池回收利用的投資，總是會有多家日本企業“組團”，成立合資公司或組建聯盟，以推進項目的進度。這可能與日本汽車業自身的特點有關，日本汽車產業是擁有眾多關聯產業的綜合性產業，它處在一條涉及采購、生產、銷售、售后服務等多個領域的完整產業鏈內，并屬于核心環節。因此，涉及產業發展方向、高新技術研發等關鍵議題時，日本汽車廠商往往會聯合其他相關領域企業的力量，形成一股合力。
　　當前，芯片仍然是全球汽車業最熱門的話題之一，對于日本汽車業尤為如此。由于芯片供應短缺，今年以來，豐田、本田等多家日本車企已經屢次宣布減產，產銷和利潤都受到了巨大的影響。在智能電動汽車時代，芯片對于一輛汽車的作用愈發凸顯，實現芯片半導體產業的安全和彈性成為各方競爭的焦點。在這一大背景下，日本多個行業8大巨頭聯合成立芯片制程公司Rapidus，這8家企業分別是豐田、電裝、索尼、日本電報電話公司（NTT）、日本電氣（NEC）、軟銀、鎧俠、三菱UFJ銀行。據悉，Rapidus是在日本政府的主導下成立的，計劃2027年實現量產。未來，Rapidus將在日本國內生產用于自動駕駛、人工智能、智慧城市等領域的下一代芯片。
　　日系車因“缺芯”屢減產
　　根據國際汽車行業數據預測公司Auto Forecast Solutions（AFS）的統計數據，截至11月13日，由于芯片短缺，今年全球汽車市場已累計減產約390.46萬輛汽車。AFS預測，到今年年底，全球汽車市場累計減產量將攀升至427.62萬輛。
　　相比其他國家的競爭對手，今年以來，日本車企受“缺芯”的影響更大，豐田、本田等日本車企已多次發出減產預告。此前，豐田宣布，受芯片短缺的影響，將10月全球計劃產量下調至80萬輛左右，較原計劃降低了10萬輛；本田也在10月初減少兩家日本工廠的汽車產量，下降幅度高達40％，原因是“供應鏈和物流方面存在持續的問題”。
　　近日，豐田方面表示，擾亂汽車行業的芯片及其他零部件短缺仍將限制其未來數月的產量，且芯片短缺對豐田日本工廠造成的沖擊比海外工廠更大。與此同時，豐田將2022財年（2022年4月～2023年3月）的全球產量目標由970萬輛下調至920萬輛。
　　日本汽車經銷商協會（JADA）的統計數據顯示，今年前3個季度，日本新車銷量為312萬輛，同比下降10.3％。由于長期減產，日本國內新車延遲交付依然是普遍現象，豐田、本田等車企旗下多款車型甚至一度暫停銷售。JADA也指出，芯片短缺再加上疫情管控導致零部件采購困難，日本各大車企的生產受限對新車銷量造成了極大影響。這也反映到日本車企上季度財報上，大部分車企的凈利潤相比去年同期均有不同程度下滑。
　　豐田領銜芯片“國家隊”
　　在這種情況下，豐田和電裝積極參與組建Rapidus。此外，Rapidus的成員還包括日本科技巨頭索尼和電信巨頭日本電信電話公司，知名科技投資公司軟銀和日本大型銀行三菱UFJ銀行，以及大型半導體企業日本電氣和鎧俠。鎧俠的前身是東芝集團旗下的存儲芯片業務，后被剝離出售，更名為鎧俠。
　　可以看出，Rapidus的股東陣容頗為強大，這是一家集結了汽車、零部件、半導體、科技電子、金融等多個行業的“巨無霸”企業。股東方面，三菱UFJ銀行將向Rapidus出資3億日元，而豐田、電裝等其他7家企業分別出資10億日元，共計73億日元。考慮到豐田是電裝最大的股東，而且兩家公司交叉持股，這也意味著豐田在Rapidus公司將擁有很大的話語權。此外，日本政府也將提供700億日元補助。
　　事實上，在Rapidus成立之前，日本汽車相關企業已經介入半導體制造領域。去年11月，臺積電和索尼宣布成立半導體合資公司JASM，在日本熊本縣新建一座晶圓工廠，目標是2024年開始大規模生產芯片。今年2月，電裝宣布將投資3.5億美元入股JASM，持有JASM超過10％的股權。“隨著自動駕駛、電動化等移動出行相關技術的飛速發展，半導體對于汽車行業越來越重要。通過這一伙伴關系，我們將為中長期半導體的穩定供應乃至汽車行業的發展作出貢獻。”電裝總裁兼首席執行官有馬浩二表示。
　　參與組建Rapidus，意味著日本汽車企業在半導體領域的布局更進一步。豐田、電裝自不必說，索尼此前也“官宣”進入造車行列。本田雖然沒有加入Rapidus，但其此前與索尼達成合作，自然也可以得到相關成果的輻射。
　　劍指2納米高端芯片
　　Rapidus的出現，是日本發力半導體產業的一記重拳。在日本東京召開的新聞發布會上，日本新任經濟產業大臣西村康稔宣布新公司命名為Rapidus，并表示：“半導體將成為人工智能、數字產業和醫療保健等新前沿技術發展的關鍵組成部分。”在日本經濟產業省看來，下一代高端芯片將成為推動人工智能、自動駕駛領域發展的關鍵，帶動國內就業和經濟增長。
　　據了解，Rapidus的目標是2027年量產全球目前尚未實際運用的2納米以下的芯片，其將與美國IBM等公司合作，開發2納米邏輯芯片的集成化技術和短周轉時間（TAT）制造技術。當下，全球范圍內最先進的芯片制程工藝推進到了3納米階段，臺積電和三星電子今年開始量產3納米芯片，并計劃最早在2025年大規模生產2納米芯片。目前，日本國內只能生產40納米左右的產品。在汽車領域，高通在去年年底發布了全球首個5納米汽車芯片。基于該芯片，高通推出了第四代驍龍汽車數字座艙平臺，并將于2023年首搭于集度汽車。
　　在官宣Rapidus成立的同一天，日本經濟產業省表示，將于年底前成立技術研究組合最尖端半導體技術中心（LSTC）。LSTC將與日本國內外的企業及研究機構合作，例如美國NSTC和IBM公司、比利時微電子研究中心（IMEC）等。至于日本國內合作伙伴，包含了眾多日本國立研究機構和大學，例如日本物質材料研究所（NIMS）、日本理化學研究所（RIKEN）、日本產業技術綜合研究所（AIST）、日本東北大學、筑波大學、東京大學、東京工業大學、高能加速器研究機構（KEK）、Rapidus等。Rapidus負責將LSTC的研究成果轉化為大規模生產，日本政府希望以此打造“最先進半導體的供給網絡”。
　　隨著汽車產業加速向電動化、智能化轉型，芯片供應的產業鏈也將發生巨變。由于電動汽車對于車輛集成化控制的需求升高，再加上OTA升級和自動駕駛功能不斷迭代更新，現在一輛新能源汽車的芯片數量從燃油車時代的500～600個升級至1000～1200個，芯片種類數量也從40種上升至150種。而且，汽車芯片制程工藝也越來越先進，開始與消費電子產品比肩。在先進制程成為汽車“芯”潮流的當下，日本企業的“抱團”，能幫助日本汽車業在智能電動汽車賽道上扳回一局嗎？